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英特尔低功耗互联问题解决方案充实自身移动平台

发布时间:2019-10-12 18:38:33 编辑:笔名

5月27日消息,据国外媒体报道,对于如今主流智能手机生产商的芯片供应商来说,它们迫切希望自己代工厂家的角色能够有所升级,这些厂商梦寐以求的是整个产品平台。作为全球顶尖的芯片生产商,英特尔公司一直在努力寻找充实自身移动平台发展大业的“最后一块拼图”,即低功耗的互联问题解决方案,比如WiFi、蓝牙等等。英特尔公司长久以来一直向笔记本电脑和台式电脑制造商供应互联产品,而对于自己的移动平台其却大量依赖外部芯片企业的供货,比如博通(Broadcom)公司和高通公司。

在2014年移动世界大会上英特尔公司宣布推出了英特尔XMM7260平台,其提供了较前代产品更具竞争力的LTE-Advanced功能和性能。笔者在一个名为IntelFreePress的网页上看到一篇文章,文章中展示了英特尔公司研发的基于XMM7260平台的第六类调制解调器,该款产品能够同高通公司推出的第四代LTE基带——MDM9x35系列实现完美融合。此外,该篇文章还展示了英特尔首款低功耗的WiFi/蓝牙集成芯片,该芯片专为智能手机和平板电脑产品所研制。笔者认为,上述低功耗WiFi/蓝牙集成芯片的面世使得英特尔完成了整个移动平台问题解决方案家族的建立。这一完整体系的存在不仅使得代工厂家的发展之路更加平坦,更重要的是其能够让英特尔在手机和平板电脑领域进而获得更多的话语权。

智能手机处理器生产商中的统治层,比如高通、联发科技以及美满科技(Marvell)早在之前就已经拥有了自主研发的完整移动平台。博通公司也拥有类似的平台,但其在调制解调器和应用处理器方面的竞争实力相对较弱。反观英特尔公司在最近才正式将调制解调器和应用处理器的研发进行分类处理,但目前其还需要从第三方供应商那里获得互联产品。

对于高端手机产品而言,手机代工厂家喜欢向不同的供应商挑选不同的零部件,而博通公司或将以自身实力抢占高端市场。另一方面,对于范围更广大的普通设计市场而言,代工厂家并不操心需要向不同的供货商挑选配件产品,他们需要的是一个完整的平台,这样可以大大节约时间并由此抢占更多市场份额。

在移动领域英特尔尚未积累多少经验,尤其是其刚刚完成整个移动平台的建立之时。高通、博通以及美满科技等等企业在移动平台市场属于老大哥级别,而他们也友好的表示希望乐于见到英特尔的产品和技术得到不断的完善和改进。

本文作者阿什拉夫-伊萨(AshrafEassa)系美国知名财经网站TheMotleyFool科技专栏自由撰稿人。

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